COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL DA LIGA Al-4,5%Cu SOLIDIFICADA DIRECIONALMENTE

Ano: 2019

Instituições de ensino: Universidade Estadual de Campinas, Universidade Federal do Pará, Universidade Federal do Pará, Universidade Federal do Pará, Universidade Federal do Pará, Universidade Federal do Pará, Universidade Federal do Pará

Idioma: Portugues

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Resumo

O objetivo deste trabalho é determinar experimentalmente o coeficiente de transferência de calor interfacial (hi) da liga Al-4,5%Cu solidificada direcionalmente em um dispositivo horizontal. A condição de contato térmico na interface metal sólido/superfície de extração de calor foi considerada polida. Os perfis de temperatura foram medidos por meio de termopares, conectados a um sistema de aquisição de dados, posicionados em diferentes regiões do lingote e os dados conseguidos foram armazenados automaticamente. Uma técnica baseada no confronto entre os perfis de temperatura experimentais e aqueles fornecidos por um método numérico foi utilizada para calcular os valores de hi os quais são representados por uma equação na forma de potência em função do tempo. Observou-se que os valores de hi são bem elevados nos instantes iniciais da solidificação, devido a boa conformidade superficial entre o metal que solidifica e o molde, sofrendo em seguida uma acentuada redução em função da formação do “gap” de ar na interface metal/molde até finalmente seus valores permanecerem praticamente constantes ao longo da solidificação. Também é apresentado um estudo comparativo entre os valores de hi obtidos neste trabalho e resultados propostos na literatura para o referido coeficiente durante a solidificação direcional vertical ascendente da liga investigada.

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