Fonte: Inovação Tecnológica - 16/04/2007Chips tridimensionais - Chips 3-DA IBM anunciou que seus chips 3-D estão prontos para sair do laboratório, devendo estar disponíveis para seus parceiros na segunda metade de 2007 e chegar ao mercado no início de 2008. A empresa Terrazon comercializa chips 3D desde 2003.
Chip IBM 3-D
A tecnologia da IBM foi batizada de TSV ("through-silicon vias", ou vias através do silício). Ao invés de dispor os componentes do chip sobre uma pastilha bidimensional, interligando-os por meio de fios, a nova tecnologia permite que os chips sejam montados em camadas, com a fiação sendo feita verticalmente através das próprias pastilhas empilhadas.
O resultado é uma diminuição radical da distância entre os componentes, o que deverá permitir a fabricação de chips muito mais rápidos e muito menores do que os atuais.
A tecnologia de interligação vertical através do silício também pode ser utilizada para o empilhamento de diversos chips independentes, otimizando o processo de miniaturização da eletrônica.A técnica diminui a distância que a informação deve percorrer no interior dos chips em até 1.000 vezes, além de permitir a criação de até 100 vezes mais canais - as rotas pelas quais as informações fluem.
Chips de comunicação sem fio
A primeira aplicação da tecnologia de conexão vertical será na fabricação de chips de comunicação sem fio, que integram os amplificadores de potência das placas de rede sem fios e dos telefones celulares.
Mas a tecnologia de fabricação de chips tridimensionais deverá se expandir em direção as microprocessadores tradicionais, como aqueles que equipam os computadores e os supercomputadores.
