Indústria de SC quer tecnologia sem chumbo

Em uma série de três matérias, a redação do Portal CIMM discute a nova legislação, a tecnologia e os malefícios do chumbo para o meio ambiente e ser humano.

Em julho do ano passado, a Comunidade Européia divulgou a nova legislação que proíbe o uso de chumbo em equipamentos eletroeletrônicos devido ao impacto ambiental e problemas de saúde. A medida pode parecer inofensiva não fossem as 80 pequenas e médias empresas catarinenses que querem ampliar seu mercado exportador e não têm conhecimento nem tecnologia para substituir o chumbo na solda das placas eletroeletrônicas. Diante do problema, o Laboratório de Desenvolvimento e Testes de Produtos e Processos Eletrônicos (Labelectron) da Fundação Centros de Referência em Tecnologia Inovadora (CERTI) iniciou um projeto que oferece apoio para adequar os produtos ao conceito do Lead-Free (produtos sem chumbo na composição).

O objetivo é o atendimento e a abertura do mercado regional para os eletroeletrônicos. "O projeto é dividido em quatro etapas: caracterização de demanda, formação de parcerias nacionais e internacionais, adequação do Labelectron à produção Lead-Free e atendimento", explica o engenheiro e diretor do laboratório Carlos Alberto Alves, que até agora já cumpriu as duas primeiras metas.

O Brasil ainda não estabeleceu nenhuma legislação específica, mas tanto a indústria nacional como regional visa a abertura para outros mercados que, em breve, devem seguir o padrão europeu, como o estado da Califórnia que já se adaptou à regra. O RoHs (Restriction of Certain Hazardous Substances, ou Restrição de Certas Substâncias Perigosas), da União Européia, seis substâncias perigosas sejam usadas em processos de fabricação de produtos: cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromado, éteres difenil-polibromados e chumbo.

Um dos empecilhos da transação para a nova tecnologia está na composição da solda tradicional de 60% de estanho e 40% de chumbo, ou seja, os fabricantes terão que buscar outros materiais, como a prata, o cobre e o bismuto. Essa solda é o que “cola” os componentes eletrônicos na placa de circuito impresso (PCB) de um produto eletrônico. Os materiais alternativos, no entanto, implicam em vários desafios. Primeiro que a solda tradicional funde a 180º C enquanto que a solda sem chumbo funde a 227º C. Isto significa que componentes eletrônicos devem ser capazes de suportar esta nova temperatura de soldagem de modo a permitir que a solda sem chumbo seja usada – e até hoje não existe um padrão industrial para a solda sem chumbo.

Na próxima reportagem, conheça o Programa do Labelectron

Marianna Wachelke